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      在焊接BGA之前,PCB和BGA都要?0℃~90℃,10?0小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,意图是除潮,更具受潮程度不同恰当调理烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA能够直接进行焊接。特别指出,在进行以下一切操作时,要佩带静电环或许防静电手套,防止静电对芯片可能形成的危害。在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这儿采用两种办法:光学?..
      在焊接BGA之前,PCB和BGA都要?0℃~90℃,10?0小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,意图是除潮,更具受潮程度不同恰当调理烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA能够直接进行焊接。特别指出,在进行以下一切操作时,要佩带静电环或许防静电手套,防止静电对芯片可能形成的危害。在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这儿采用两种办法:光学?..
      根据组装产品的主要思路要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是电路板加工,贴面加工,电路板焊接,SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。在传统的THT...
      1、电烙铁的握法: ①反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量大的被焊件?②正握法 此法适用于较大的电烙铁,弯形烙铁头的通常也用此法?③握笔法 用握笔的办法握电烙铁,此法适用于小功率电烙铁,焊接散热量小的被焊件,如焊接收音机、电视机的印制电路板及其修理等?2、电烙铁运用前的处理?在运用前先通电给烙铁头“上锡”。首先用?..
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