?!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD XHTML 1.0 Transitional//EN" "http://www.w3.org/TR/xhtml1/DTD/xhtml1-transitional.dtd"> 电路板加工__-青岛沛和电子科技有限公司
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      在焊接BGA之前,PCB和BGA都要?0℃~90℃,10?0小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,意图是除潮,更具受潮程度不同恰当调理烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA能够直接进行焊接。特别指出,在进行以下一切操作时,要佩带静电环或许防静电手套,防止静电对芯片可能形成的危害。在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这儿采用两种办法:光学?..
      在焊接BGA之前,PCB和BGA都要?0℃~90℃,10?0小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,意图是除潮,更具受潮程度不同恰当调理烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA能够直接进行焊接。特别指出,在进行以下一切操作时,要佩带静电环或许防静电手套,防止静电对芯片可能形成的危害。在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这儿采用两种办法:光学?..
      电路板焊接并非是焊锡越多焊接的就越好,焊锡量要适宜,电烙铁要挑选好适宜的瓦数,焊接元器件前要先对电路接线图,原理图有必定的了解之后再进行焊接,不要轻率举动?焊接前要把东西都准备好,窗户翻开,焊锡的气味对身体欠好,焊接时必定要仔细,元器件的方向必定要对,电阻值要挑选好,电解电容、二极管和三极管是有方向的?管脚剪切的适宜,渐渐焊接,贴片加工不要着急,焊接好后...
      预热首要,用于到达所需粘度和丝印性能的溶剂开端蒸腾,温度上升必需慢(大约每秒5° C),以约束欢腾和飞溅,避免构成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较灵敏,如果元件外部温度上升太快,会构成开裂。助焊剂(膏)活泼,化学清洗举动开端,水溶性助焊剂(膏)和免洗型助焊剂(膏)都会发作相同的清洗举动,只不过温度略微不同。将金属氧化物和某些污染从行将结合的金属和焊锡颗?..
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